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questo avanzato switch Layer 3 offre una migliore esperienza dell’applicazione con bassa latenza
Il dissipatore di calore regola la temperatura del chip NAND
in grado offrire prestazioni di elaborazione straordinarie
Samsung Real Depth Enhancer Larghezza (senza supporto) 1904
27 m Altezza scatola principale 145 mm Altezza imballo 115 mm Lunghezza del pallet 120 cm
EliteBook X, Ryzen 9, 14, No Discrete Graphics, 32GB, 1TB, Win 11 ProHpB68YSET#ABU/HP EB-PU1007W/PU1007B/PU1008W/-PU1008B/PU2010W/PU2010B questo avanzato switch Layer 3EliteBook X, Ryzen 9, 14, No Discrete Graphics, 32GB, 1TB, Win 11 Pro
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